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在高速PCB設計時,設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規則呢?+20

問題描述:

我是個新手,請問在高速PCB設計時,設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規則呢?

關鍵字: PCB設計 EMC規則 EMI規則 設計者
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回答
  • 黃思昊

    2019-09-06

    一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面.前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz).所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。 一個好的EMI/EMC設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置,PCB疊層的安排,重要聯機的走法,器件的選擇等,如果這些沒有事前有較佳的安排,事后解決則會事倍功半,增加成本.例如時鐘產生器的位置盡量不要靠近對外的連接器,高速信號盡量走內層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續以減少反射,器件所推的信號之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分,選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲。 另外,注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射. 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍. 最后,適當的選擇PCB與外殼的接地點(chassisground)。

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